





威马化学(天津)清洗剂防锈油除锈剂脱漆剂有限公司供应可剥涂料、可剥胶、可剥保护胶、耐高温可剥胶、局部防焊可剥胶、可剥离保护胶、可剥离涂料的等等,价格优惠!
可剥胶在现代印制电路板中怎么用?企业已经使用可剥胶来代替胶带,它具有专用胶带在镀金和热风整平中的保护作用。且可剥胶还具有以下优点:成本大大降低、操作简单、无残留痕迹和污点,乌海可剥,便于批量生产。对各印制电路板待业来说成本已摆在一个非常重要的位置,降低成本是大家都有关心的,因此可剥离...

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电镀可剥胶表面处理:为了保证胶对底材粘接的均匀性和牢固性,工作表面不允许存在油污、灰尘、水份等杂志,可剥局部电镀工件按电镀前处理即可,抗腐蚀性可剥黑胶,用粘度计测量粘度为20秒至30秒,左右为宜,以保证成膜的效果和粘性。

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为了让剥离时容易些,在涂覆前要对印制电路板进行清洗,可剥涂料,除去油脂和污渍。清洗时使用专用清洗剂。由于可剥离胶是有一定粘度的粘稠状液体,它的涂覆一般是采用丝网漏印的方法。操作时使用18T以下的丝网和60度的圆角聚氨脂刮刀,才能保证可剥胶有一定的厚度,以便有利于剥离。涂覆时一般不使用任何稀释剂,为了使胶具有一定的厚度,要求在涂覆时刮刀的攻角要在45-55度之间。为保证百分之一的掩孔率,要求走刀速度比平时要慢,可撕阻镀漆可剥涂料,要不然起不到保护的作用。
涂覆中要达到以下效果:板面的可剥胶均匀,还要有一定厚度;胶流入孔内的部分为孔深度的三分之二到三分之一,印一面时切记不可流入到另一面形成“铆钉”。否则造成难剥离。

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